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焊接平臺上的裂縫并非目視檢測

焊接平臺上的裂縫并非目視檢測
焊接平臺裂紋等微觀問題:可以通過與顯微鏡配合檢查的方法,可以使用自動光學掃描儀進行批量生產,而非目視檢測。
1.磁粉探傷法:鑄鐵平臺磁化后,裂紋問題處會產生漏磁場。在鑄鐵平臺上澆注磁粉后,鐵粉在磁力分布上產生的磁力分布。此法,可顯示鑄鐵平臺表面及表面下小裂紋。
2.熒光或染色檢測方法:鑄鐵平臺裂紋透過熒光劑或彩色液體透射顯示,主要用于不帶磁化物質的探測。
3.酸檢:腐蝕后可以增加對諸如裂紋等問題的透明度。
焊接平臺面硬度顯微變化:采用維數(shù)硬度計。為了測定鑄鐵平臺表面層的硬度分布,可以把鑄鐵平臺加工成2~3度的斜面,把鑄鐵平臺表面厚h放25倍左右。
焊接平臺殘余內應力的測定。
1.酸腐蝕法:鑄鐵試驗臺拉應力大,酸再試后會產生裂紋,便于生產使用。

2.逐層法:可以測量焊接平臺表面層的應力分布。該法采用電介質腐蝕逐層表面層,因應力再平衡而引起的零件變形,測量其變形量計算殘余內應力值。